南京电子行业猎头招聘职位-封装工艺工程师
封装工艺工程师
2019-12-28
武汉光通信行业猎头职位-光器件封装工艺工程师
所属栏目：招聘职位点击数：145 发布日期：2019-12-28来源：北京普一
光器件封装工艺工程师
武汉 1 30-40万/年
光通信行业猎头公司职位
岗位职责：
1、负责器件的封装工艺的开发和改善(打线，贴片，光学耦合等);
2、根据设计要求，可靠性要求，开展DOE实验，确定制程***参数;
3、制作工艺文件，Cpk、Ppk计算等;
4、对通用的物料有深刻的认识，如陶瓷插芯，陶瓷套筒，插针组件，隔离器，激光器管芯，探测器管芯，TO帽，TO底座，滤波片等;
5、熟悉设备的使用，掌握测试的基本要求，能按照测试用例的要求完成测试，并能分析测试的重复性及可再现性;
6、需要具备10G及以上的TO，器件封装经验，优先考虑10G EPON OLT/XGPON OLT/100G器件等封装经验。
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